集微网消息，日前，中国建业消息显示，中建七局以联合体形式成功中标西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目，建安总投资44.76亿元。

　　据介绍，该项目位于四川绵阳市游仙区，总建筑面积40万平方米，其中主体生产线万平方米，配套设施面积16万平方米，包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。项目建成后，将引进10余家上下游配套企业，促进当地芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。

　　去年5月30日上午，西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在绵阳游仙高新区举行。据绵阳广播电视台当时报道，此次开工的半导体项目，涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，总投资80.26亿元，将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂。（校对/小北）

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